จะพูดก็ไม่ใช่เรื่องเกินจริงเลยหากจะบอกว่าซีพียู Arrow Lake ใหม่ของ Intel เป็นเรื่องใหญ่ พวกเขาใช้สถาปัตยกรรมใหม่หมดและยังมาพร้อมกับมาตรฐานซ็อกเก็ตใหม่ล่าสุดอีกด้วย
เมื่อเดือนที่แล้ว AMD ได้เปิดตัว Ryzen Master เวอร์ชันใหม่ ซึ่งเป็นแอปพลิเคชันที่ช่วยปรับแต่งและโอเวอร์คล็อกโปรเซสเซอร์แบรนด์ Ryzen และ Threadripper
A18 Pro จะเป็นรุ่นต่อจาก A17 Pro และคาดว่าจะนำมาใช้กับ iPhone 16 Pro และ iPhone 16 Pro Max
โลกของเทคโนโลยีมีการวิวัฒนาการอย่างต่อเนื่อง ในขณะที่หลายคนยังคงประทับใจกับความครอบคลุมที่ชิป M4 ของ Apple มอบให้ ข้อมูลแรกเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ตระกูล M5 รุ่นถัดไปก็เริ่มได้รับการเปิดเผยแล้วเช่นกัน
มีรายงานว่า TSMC เริ่มรับออเดอร์เวเฟอร์ขนาด 2 นาโนเมตรเมื่อต้นเดือนนี้ โดยมีราคาประเมินไว้สูงถึง 30,000 ดอลลาร์ต่อเวเฟอร์
เมื่อผู้ใช้พยายามติดตั้ง Windows 11 build 26058 ไฟล์การติดตั้งจะแสดงข้อความว่า “โปรเซสเซอร์ของพีซีนี้ไม่รองรับฟีเจอร์ที่สำคัญ (PopCnt)”
มาเรียนรู้วิธีการตรวจสอบอุณหภูมิ CPU ของคอมพิวเตอร์กับ WebTech360 กันในบทความด้านล่างนี้!
การอัปเกรด BIOS ของคอมพิวเตอร์สามารถช่วยให้ระบบบูตได้เร็วขึ้น แก้ไขปัญหาความเข้ากันได้บางอย่าง และปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงาน
ตอนนี้ข้อมูลจำเพาะของกลุ่มผลิตภัณฑ์ซีพียูเดสก์ท็อป Arrow Lake Core Ultra 200 ของ Intel ได้รับการเปิดเผยบางส่วนแล้ว และเรายังเหลือเวลาอีกเพียงเดือนเดียวก่อนการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ
ผู้ใช้แล็ปท็อป AMD Strix Point จะได้รับฟีเจอร์ใหม่ที่เรียกว่า Variable Graphics Memory
หลังจากรอคอยมายาวนาน ในที่สุด AMD ก็ได้ประกาศวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการสำหรับซีพียูเดสก์ท็อปรุ่นใหม่ตัวแรกที่พัฒนาบนสถาปัตยกรรม Zen 5: Ryzen 9000
นอกเหนือจาก MacBook Air ใหม่พร้อมชิป M4 แล้ว Apple ยังเปิดตัว M3 Ultra อย่างเป็นทางการ ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์ที่ทรงพลังและล้ำหน้าที่สุดจนถึงปัจจุบัน
สัปดาห์นี้ Microsoft ได้ประกาศเปิดตัว Windows Server 2025 พร้อมกับ System Center 2025 พร้อมกันนี้ บริษัทได้ประกาศรายชื่อโปรเซสเซอร์ที่ได้รับการยืนยันว่าจะรองรับ Windows Server 2025 อีกด้วย
หลังจากการรอคอยอันยาวนาน ในที่สุด Ryzen 9 9950X3D ก็เปิดตัวอย่างเป็นทางการแล้ว โดยทำหน้าที่เป็นผลิตภัณฑ์เชิงกลยุทธ์ในกลุ่ม CPU X3D ระดับท็อปของ AMD
หลังจากมีข่าวลือมากมายมาเป็นเวลานาน ในที่สุด AMD ก็เปิดเผยวันที่เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen 9000 รุ่นใหม่ล่าสุดที่มาพร้อม 3D V-Cache แบบซ้อนแบบบูรณาการ
TDP (Thermal Design Power) คือความสามารถในการกระจายความร้อนสูงสุดของชิปโปรเซสเซอร์ ซึ่งมีอยู่ใน CPU หรือ GPU ทุกตัว และใช้ในการวัดปริมาณความร้อนที่โปรเซสเซอร์จะสร้างขึ้นเมื่อโหลดงานในระบบ